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台耀新产能2019年投产
铜箔基板厂—台耀科技(6274)上半年每股盈余为2.36元，公司持续朝高速传输基板布局，斥资1.4亿元买下新竹现有厂房比邻地扩充产能，预估将投资14.6亿元建厂、添购机器设备，新厂预计于2 ...查看更多
台燿携手日立化成 跨足高阶IC基板
台燿科技10月4日与日商日立化成签约，制造铜箔基板技术将跨入集成电路基板领域，预计明年第4季投产，公司评估对财务、业务有正面助益。 印刷电路板（PCB）业界分析，台湾铜箔基板（CCL）业者在集成电路 ...查看更多
